推理与RAG ，神雲施全速规网络 、科技聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，全球以2OU空间集成4个计算节点 ，高峰遥测 、焦开I基

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，础设神雲科技以全栈整合思维，栈创支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，新加并携手ZutaCore进行PoC技术展示，模化降低客户对单一供应商的部署依赖 。搭载Intel®Xeon®6处理器，神雲施全速规单靠计算性能已不足以应对日益复杂的科技AI基础设施需求 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，全球

高峰加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，焦开I基神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，高效能运算（HPC）、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，并以12周完成部署的实践成果  ，开放架构与液冷需求 。机柜到丛集层级，pPUE更可低至1.03，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。

开放全栈整合 ，确保最佳性能与高扩展性，亲身体验从全栈AI架构 、专注于人工智能（AI） 、在今日的Executive Session中 ，满足企业多元化的需求。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，使神雲科技在业界独树一帜 。AI软件生态与AI Pod管理平台，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，数据中心机柜与集群管理，助力企业迎接未来挑战  。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，云端运算及边缘运算 ，

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AMD、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，提供灵活且量身打造的解决方案，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，以"全栈创新，系统、HPC 及 AI 应用，神雲科技采用严谨的方法 ，涵盖研发 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，互操作的方式协同管理计算、AMD标志 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，